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微克儀器開發(fā)出頂針探針荷重阻抗試驗機

2018年上半年，微克檢測設備限公司結合市場上客戶需要，開發(fā)出探針頂針荷重阻抗行程試驗機。目前的實體經濟由于用人成本的增加，加上人員難招難管理，已經開始慢慢向自動化或半自動化方向發(fā)展。自動化的程度提高，在檢測方面會使用到大量的頂針探針以測試電子設備的一些性能指標。所以對頂針探針的一些測試指標就有所要求。

頂針探針是通過自身的彈性接觸面以及力度來保證與電子產品的有效接觸。彈力太小或太大、接觸電阻太大、行程不符合要求都會對測試產生影響。所以就需要對此些數據進行檢測，甚至于進行全檢。探針目前大致分類情況如下：

探針根據電子測試用途可分為：A、光電路板測試探針：未安裝元器件前的電路板測試和只開路、短路檢測探針，大部分的探針產品均可替代進口產品；B、在線測試探針：PCB線路板安裝元器件后的檢測探針；高端產品的核心技術還是掌握在國外公司手中，部分探針產品已研發(fā)成功，可替代進口探針產品；C、微電子測試探針：即晶圓測試或芯片IC檢測探針，核心技術還是掌握在國外公司手中，生產廠商積參與研發(fā)，但只有一小部分成功生產。

綜上述，小小的探針但技術要求是挺高的。目前我司與諸多客戶有合作，交付探針荷重阻抗行程試驗機?？梢詼y試探針的荷重-行程-電阻數據。同時還可以做壽命測試。有需要可以聯(lián)系我們。此種機器在硬件上面還是有諸多要求，因為接觸電阻小，我們需要盡可能減少治具產生的阻抗誤差。

若需要探針阻抗彈力行程試驗機資料，可以聯(lián)系我們！